Oberflächenbehandlung von Quarzglasprodukten

Bei Halbleiterbeschichtungsprozessen wird neben den Wafern auch das Quarzglas mit dünnen Filmen beschichtet. Diese Schichten müssen regelmäßig entfernt werden, da es sonst im Prozess selbst zu Ablösungen und unerwünschter Partikelbildung kommen kann, was die Qualität der Hergestellten Wafer reduziert. Der Abstand zwischen zwei Wartungsintervallen (Mean Time Between Cleaning, MTBC) hängt unter anderem von der Beschaffenheit der Oberfläche des Quarzglasbauteils ab. Heraeus SST ist eine Oberflächenbehandlung, die so konzipiert wurde, dass die Dicke der abgeschiedenen Schicht erhöht und die Entstehung von Teilchen unterdrückt wird. Dies führt zu einer Senkung der Betriebskosten der Quarzglasprodukte.

Für Halbleiter-Ätzprozesse mit abgeschiedenen Polymerfilmen bietet Heraeus SST eine saubere Oberfläche, die eine hervorragende Haftung des Films gewährleistet. Dies kann die Einbrennzeit reduzieren und die MTBC verlängern.