石英表面处理

在半导体沉积过程中，石英制品会被镀上一层薄膜。沉积膜与石英表面的附着力会对非CTE匹配沉积层的石英制品平均清洗间隔时间 (MTBC) 造成极大影响。贺利氏SST是一种表面处理技术，旨在增加沉积层厚度并抑制颗粒生成。这就降低了石英制品的拥有成本。

在半导体蚀刻工艺中沉积聚合物薄膜时，贺利氏SST可提供洁净的表面，使薄膜具有极佳的附着力。这有可能缩短预烧时间，延长 MTBC。