贺利氏黑石英 适用于不同的应用领域。晶圆就是一个例子。
HBQ® 是 间歇炉沉积工艺中的填料和仿真晶圆的理想材料。HBQ® 晶圆与二氧化硅 (SiO2 ) 的热膨胀系数 (CTE) 相匹配，因此 HBQ® 适用于 TEOS 或其他二氧化硅 (SiO2 ) 沉积工艺。
HBQ® 的优势
通过 HBQ®，我们的客户可以享受到不同的优势：
- 提高层间附着力
- 减少晶圆清洁：
与硅或碳化硅相比，由于 HBQ® 仿真晶圆具有优化的热膨胀系数 (CTE)，因此只需很短的时间即可完成清洗和回收。这就改进了清洗周期，为我们的客户带来了宝贵的拥有成本优势。 - 提高产量：
由于延长了清洗周期，HBQ® 晶圆无需在每个工序中装载和卸载，从而提高了客户的槽产量。 - 提高拥有成本：
HBQ® 仿真晶圆减少了清洁循环次数，缩短了晶圆装载时间，为优化总体拥有成本提供了一种独特的方法。
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数据表：HBQ® 100 - 用于半导体熔炉应用的仿真晶圆和填充晶圆
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