Heraeus 不透明石英 OM®

留住世界的热量

品牌概述

独特的热管理解决方案

贺利氏不透明石英 OM® 是一种高纯度不透明石英玻璃。这种专利技术产生了独特的微孔,与其他不透明材料相比,具有优异的热特性。用贺利氏不透明石英 OM® 说服自己,留住世界的温度。

现有产品解决方案

OM® 的制造方法使其能够接近成品部件的尺寸。这样可以减少多余材料,降低加工步骤。生产效率的提高有助于降低成品部件的成本。

有关可用尺寸和可能的最大尺寸,请联系我们。

圆形

OM® 是实心圆形的全身铸锭材料。外径和高度可根据客户要求定制。

矩形

Heraeus 可提供正方形或长方形铸锭的 OM®。长、宽、高等典型尺寸可根据需要进行调整。

环形

HBQ® 还可作为环形材料使用,可根据客户要求定制尺寸,在环形或圆柱体应用中实现最大的材料效率。

OM® 的优势

  • 阻热性能

    OM®100 独特的高半球反射使其成为理想的隔热材料。在绝热板等应用中,OM®100 可提高总拥有成本。通过减少热损失,您可以从改进过程控制、降低能源需求和延长加热元件使用寿命中获益。OM®100 的阻热性能优于目前市场上的任何同类材料。

  • 近净成形制造

    OM®100 的专利制造方法使其能够按照成品部件的尺寸制造。这样可以减少多余材料,降低加工步骤。生产效率的提高有助于降低成品部件的成本。

  • 卓越的表面光洁度

    白色不透明石英通常用作法兰或腔室密封件,以对 O 形圈材料进行热保护。为确保 O 形圈达到最佳密封效果,尽可能光滑的表面至关重要。OM®100 具有独特的物理特性,可在制造和多次翻新后,表面光洁度大幅提升,每次都能为您提供最佳密封效果,并且下与其他不透明石英材料制成的零部件相比,使用寿命更长。

  • 透明熔融石英的兼容性

    我们的 OM®100 材料的主要特点之一是在热加工和冷加工方面都具有与透明熔融石英(如 HSQ®300)相当的加工性能。OM®100 与透明熔融石英的热加工和冷加工完全兼容,可根据需要进行焊接、火焰抛光或热改造。此外,如果将 OM®100 用于要求苛刻的应用,还可对其进行数控研磨和光学抛光,以达到最高精度。

  • 超高纯度

    OM®100 的杂质总含量小于 50ppm,适用于当今最具挑战性的半导体工艺。Heraeus OM® 的合成版本现已开发出来,以支持面临杂质等最大挑战的下一代半导体工艺。使用 Heraeus 的合成不透明材料可使杂质总含量小于 1ppm,从而支持您的先进工艺,并具有 OM®100 的所有其他优点。

应用领域

用于间歇式炉应用的板材

贺利氏OM100 适用于半导体制造领域的各种应用,如间歇炉应用。

由贺利氏OM100 制成的板是集成在炉子基座上或用作绝热板的最佳选择。高反射率和低直接透射率使 OM100 成为炉内保温的理想材料,最大限度地减少了因散热造成的能量损失。

这既提高了工艺腔内的热均匀性,提高了工艺产量,同时又降低了能耗,直接改善了拥有成本。

用于间歇式炉应用的法兰

对加工室进行真空密封是一项重要的工艺参数。贺利氏OM100 是迄今为止的最佳选择,因为它具有独特的性能,可以优化表面光洁度。

半导体间歇式炉需要极佳的密封性,以防止制程气体排入大气和大气进入制程室。因此,紧密的密封面对于安全和优化工艺性能都至关重要。

使用 OM100,您可以在工艺室的整个使用寿命期间(包括多次清洗周期)获得完美的密封表面。在现有的隔热材料中,贺利氏OM100 能够产生最佳的表面状态。与通常用于热隔离应用的其他材料不同,OM100 的表面在多次蚀刻后仍能保持原貌。与竞争对手的其他解决方案相比,这种解决方案的使用寿命更长,因为表面侵蚀和真空密封泄漏的风险越来越大。

用于间歇式炉的法兰照片

技术数据

OM® 100

一般属性

密度:2.15 - 2.18 克/立方厘米
孔隙率:<2.3
孔径:<20 微米

电气性能

电阻率 (20°C):>1018 Ω∙m
电阻率 (1200°C):>1.3 x 105Ω∙m
类型:绝缘子
介电常数 (εr) @ 13.56 MHz:3.70

机械性能

拉伸强度:50 MPa
挠曲强度:84 MPa
抗压强度:>1000 MPa
杨氏模量:54 GPa

热性能

热膨胀:0.47 x 10-6 K-1
导热系数 (20°C):1.24 W∙m-1∙K-1
比热:0.70 J∙g-1∙K-1
最高工作温度:1100 °C(长),1300 °C(短)
反射率:~80

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  • 宣传册:Heraeus 不透明石英 OM® - 独特的热管理解决方案

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  • 传单:Heraeus 不透明石英 OM® - 独特的热管理解决方案

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