HSQ®

用于半导体应用的全套组合材料

用于半导体应用的大型管材和空心管材精选

品牌概述

贺利氏科纳米利用不同的熔融技术生产熔融石英和二氧化硅产品。每种材料的等级和可用尺寸都针对其最终应用进行了优化。

电熔石英产品具有极高的热稳定性,同时还能保持极佳的纯度和材料均匀性。而合成熔融石英产品可提供出色的合成级化学纯度。这两个产品系列均以贺利氏科纳米品牌 HSQ® 为统一品牌,按几何形状和尺寸提供完整的产品组合。

HSQ® 产品组合

在下文中,您将看到贺利氏科纳米可提供的不同HSQ®材料等级的概览,每种等级都突显了该应用领域的相关特性。

材料等级

生产类型

应用

特点

HSQ® 100

电动

工业

热稳定性高,由于采用单步电熔工艺,成本效益高,并且化学纯度高

HSQ® 300

电动

半导体、太阳能和工业

热稳定性高,化学纯度极高,并且气泡和夹杂物含量低

HSQ® 330 (S)

电动

高纯度和超高纯度半导体

热稳定性高,化学纯度极高,特别是对碱性和金属夹杂物的限制更严格,并且气泡和夹杂物含量低

HSQ® 400

电动

工业、太阳能、半导体

热稳定性极高 由于具有化学稳定层,化学纯度高,并且气泡和夹杂物含量低

HSQ® 700

电动

半导体、工业

热稳定性高,化学纯度极高,尤其是碱金属浓度低,并且气泡和夹杂物含量低

HSQ® 900

合成材料

领先的半导体应用

出色的合成级化学纯度,几乎无气泡和夹杂物,并且有不同几何形状可供选择

HSQ®-T

合成材料

领先的半导体应用

出色的合成级化学纯度,大多数元素低于检测限,并且有不同几何形状可供选择

HSQ® 的融合方法

电动

电熔是制造石英玻璃最常用的熔融工艺。该名称源自加热材料的方法,在这种情况下:电流加热电阻加热器,“电熔”由此得名。

与其他融合方法相比,电熔的优势在于 OH 含量较低。典型值范围为 <30ppm。由于 OH 含量直接影响电熔石英的最高工作温度,因此电熔石英尤其适用于高温应用。

电熔既可用于连续熔合,也可用于批量/桶状熔合,因此可提供多种几何形状、形状和尺寸。

合成材料

所谓天然石英材料与合成石英材料的主要区别在于所使用的原料。天然石英是由石英矿中的石英砂制成的,而合成石英则使用化学气体作为原料。这种含有硅源的化学气体会与氧气反应,形成纯净的二氧化硅。与天然石英相比,这种制造工艺所能达到的纯度要高得多。

合成熔融石英(有时也称为熔融石英)是对工艺环境的纯度要求最高的应用领域的理想选择。

我们的合成熔融石英材料具有与电熔材料相同的形状、几何形状和尺寸组合。

HSQ® 的优势

  • 应对重大挑战

    • 最高的热稳定性(电熔石英)
    • 出色的合成级纯度(合成熔融石英)
    • 夹杂物和气泡含量低
  • 提供长达数百年的一致性

    • 内部材料净化
    • 超过百年经验
    • 形状和尺寸齐全的产品组合

应用领域

  • 用于单个和批量工艺的工艺管
  • 外管顶板
  • 用于间歇式炉的炉舟

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  • 宣传册:用于半导体制造的透明熔融石英

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  • 数据表:HSQ®-T

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