Heraeus 黑石英 (HBQ®)

步入充满可能性的新世界

品牌概述

革命性的混合材料

贺利氏黑石英 (HBQ®) 是一种 独特的黑色不透明石英玻璃复合材料 得益于我们先进的白色不透明 (OM®) 和透明熔融石英 (HSQ®) 石英解决方案的高纯度和其他特性。HBQ® 提供 睿智的答案 来解决个人问题,为旧材料面临的挑战提供新的答案。借助 Heraeus Black Quartz,说服自己并 步入充满可能性的新世界

现有产品解决方案

HBQ® 的制造方法使其能够接近成品部件的尺寸。这样可以减少多余材料,降低加工步骤。生产效率的提高有助于降低成品部件的成本。

有关可用尺寸和可能的最大尺寸,请联系我们。

圆形

HBQ® 是实心圆形的全身铸锭材料。外径和高度可根据客户要求定制。

矩形

Heraeus 可提供正方形或长方形的 HBQ® 铸锭。长、宽、高等典型尺寸可根据需要进行调整。

环形

HBQ® 还可作为环形材料使用,可根据客户要求定制尺寸,在环形或圆柱体应用中实现最大的材料效率。

HBQ® 的优势

  • 高光学吸收率

    在从紫外线到可见光,再到中波红外的广泛波长范围内,只要 3 毫米的厚度就能实现 95% 以上的吸收率。厚度仅为 1 毫米,吸收率就已超过 80%。

  • 高发射率

    在高温条件下,发射率值接近黑体发射器。在很宽的波长范围内,发射率在 80% 到 90% 之间。在 2.6 微米和 2.7 微米之间,达到 95%。HBQ® 是黑体辐射器的新选择。

  • 导热性

    尽管发射率很高,但 HBQ® 的导热率却很低,这是由材料的二氧化硅特性决定的。导热系数低至 1.5 W/mK。这提供了独特的应用优势,例如在存在散热问题的半导体工艺室中,增加了热管理的自由度。

  • 化学纯度

    HBQ® 中杂质的总含量小于 50 ppm,因此批量纯度高于 99.995%。即使对于最敏感的尖端半导体应用,HBQ® 也是一种合格可行的材料解决方案。HBQ® 不含碳和铁、钛、钨、铬或镍等有问题的金属。

  • 机械加工

    与 SiC 或 AlN 等其他黑色陶瓷材料相比,HBQ® 在加工时间和刀具磨损方面要更快、更经济。这使 HBQ® 有机会大幅降低您的总拥有成本。

  • 化学惰性

    与透明熔融石英材料类似,HBQ® 对大多数化学酸和溶剂具有惰性。例如,与 HCl、HNO3 或 Cl2、H2 或 O2 等气体不发生反应。在几乎任何环境中,HBQ® 都能在高达 1300°C 的温度下安全可靠地使用。

应用领域

可能的应用

  • 单晶圆和多晶圆制程室的半导体应用
  • 工艺环境的热均匀化
  • 阻隔某些工艺环境的辐射
  • 加热元件盖、屏蔽板、基座板、仿真晶圆、晶圆支架等。

技术数据

HBQ®

一般属性

密度:2.19 克/厘米3
孔隙率:<0.5%
孔径:<10 微米

电气性能

电阻率 (20°C):>1015 Ω∙m
电阻率 (1200°C):>1000 Ω∙m
类型:绝缘子
介电常数 (εr) @ 13.56 MHz:3.82

机械性能

拉伸强度:50 MPa
挠曲强度:84 MPa
抗压强度:>1000 MPa
杨氏模量:54 GPa

热性能

热膨胀 (20-200°C):0,57 x 10-6 K-1
导热系数 (20°C):1.49 W∙m-1∙K-1
最高工作温度:1160 °C(长),1300 °C(短)
发射率 @ 1000°C:80-90%

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  • 宣传册:Heraeus 黑石英 (HBQ®)

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  • 数据表:HBQ® 100

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  • 数据表:HBQ® 100 - 用于半导体熔炉应用的仿真晶圆和填充晶圆

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