用于半导体应用的熔融石英和石英棒

熔融石英和石英棒在半导体工业中用于多片式设备的制造。

贺利氏科纳米提供各种材料等级和尺寸的熔融石英和石英棒。熔融石英和石英棒的关键在于低气泡含量、高纯度和严格的尺寸公差。

固体石英棒的照片
  • 融合技术与优势

    在下文中,您将看到贺利氏科纳米可利用的不同熔融技术的概述,每种技术都突出了在该领域的领先材料优势。

    天然熔融石英

    电熔石英棒

    HSQ®100 石英棒是通过电熔工艺拉制而成。 有成本效益的解决方案 适用于多种工业应用。

    对于要求更高的高端半导体应用,贺利氏科纳米可根据客户应用的纯度要求,提供 HSQ®300、HSQ®330 和 HSQ®330S 材料质量等级更高的电熔石英棒。

    这些结果使材料具有增强的均匀性和低羟基含量,从而在最终应用中 热稳定性高

     

    合成熔融石英

    合成熔融石英棒

    贺利氏科纳米生产用于尖端半导体应用的合成熔融石英棒。HSQ®900 和 Spectrosil 是相应的材料质量与 十亿分之一级纯度和零气泡含量

  • 应用的领域

    熔融石英棒,以满足严格的尺寸和视觉要求,在多片式设备中组件制造石英舟,晶圆载体和石英基座。

    贺利氏科纳米的产品组合涵盖多个等级,可满足所有 OEM 的需求,包括具有挑战性的超高纯度规格。

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