TSC®

满足半导体应用中最低气泡和夹杂物要求的解决方案

两个大型石英空心圆柱体的照片

品牌概述

贺利氏科纳米利用不同的熔融技术生产熔融石英和二氧化硅产品。每种材料的等级和可用尺寸都针对其最终应用进行了优化。

焰熔石英和二氧化硅*产品统一使用 TSC® 品牌,可满足最少气泡和夹杂物要求,同时保持高纯度和材料均一性。

* 用于 TSC-T® 合成烟尘工艺

TSC® 产品组合

在下文中,您将看到贺利氏科纳米可提供的不同 TSC® 材料等级的概述,每种等级都突显该应用领域的相关特性。

材料等级

生产类型

应用

特点

TSC-3N

火焰

半导体,尤其适用于蚀刻系统

气泡和夹杂物含量极低,由于采用大容量焰熔工艺,因此是一种经济高效的解决方案,并且化学纯度高

TSC®-3

火焰

半导体,尤其适用于蚀刻系统

气泡和夹杂物含量极低,化学纯度极高,也适用于大体积几何形状的产品

TSC®-4

火焰

半导体,尤其适用于蚀刻系统

气泡和夹杂物含量极低,化学纯度极高,尤其是铝含量和碱含量较低,也适用于大体积几何形状的产品

TSC®-T

合成材料

尖端半导体应用,尤其适用于蚀刻系统

出色的合成级化学纯度,几乎无气泡和夹杂物,也适用于特定大体积几何形状的产品

TSC® 的融合方法

火焰

与电熔相反,焰熔不使用电流,而是使用 H2/O2-火焰加热和熔化材料。100 多年前,贺利氏化学家 Richard Küch 率先熔化石英,他采用焰熔工艺进行了这一开创性的尝试。

Heraeus Conamic 是唯一一家能够采用连续焰熔工艺生产熔融石英的材料制造商,它将连续工艺的优势与焰熔石英的特性相结合。

极低的气泡含量使贺利氏熔石英成为等离子蚀刻应用的最佳选择。贺利氏科纳米还提供 1.5m x 1.2m 或更大尺寸的焰熔材料锭。

合成材料

所谓天然石英材料与合成石英材料的主要区别在于所使用的原料。天然石英是由石英矿中的石英砂制成的,而合成石英则使用化学气体作为原料。这种含有硅源的化学气体会与氧气反应,形成纯净的二氧化硅。与天然石英相比,这种制造工艺所能达到的纯度要高得多。

合成熔融石英(有时也称为熔融石英)是对工艺环境的纯度要求最高的应用领域的理想选择。

我们的合成熔融石英材料具有与电熔材料相同的形状、几何形状和尺寸组合。

TSC® 的优势

  • 应对重大挑战

    • 最少的夹杂物和气泡
    • 可随时提供大尺寸
    • 出色的合成级纯度(合成熔融石英)
  • 提供长达数百年的一致性

    • 内部材料净化
    • 超过百年经验
    • 改善总拥有成本

应用领域

  • 用于等离子蚀刻系统的聚焦环
  • 沉积系统中的窗口
  • 蚀刻系统的盖子

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