用于半导体应用的熔融石英和石英铸锭

在下文中，您将看到 Heraeus Conamic 可利用的不同熔融技术的概述，每种技术都突出了在该领域的领先材料优势。

天然熔融石英

• 电熔石英铸锭
  HSQ® 电熔石英铸锭采用多个热成型步骤制造而成。通过这种加工，材料具有增强的均匀性和低 OH 含量，在最终应用中 热稳定性高 。
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• 火焰熔融石英铸锭
  Heraeus Conamic 采用连续熔融技术生产 TSC® 火焰熔融石英铸锭。这种独特的工艺让客户能够利用具有以下特点的材料 气泡和夹杂物含量非常低 同时在最终应用中满足严格的尺寸、视觉和纯度要求。
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合成熔融石英

合成熔融石英铸锭

为满足半导体行业最苛刻的要求，Heraeus Conamic 生产 HSQ®900 和 Spectrosil 材料质量的合成熔融石英铸锭。所有 Heraeus 合成材料都具有以下特点 十亿分之一级纯度和零气泡含量。

不透明石英

• 白色不透明石英铸锭
  Heraeus 不透明材料 OM®100 是一种白色不透明高纯度石英玻璃。基本的制造技术产生了独特的微孔隙，可提供 高热反射 与其他不透明材料相比。
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• 黑色不透明石英铸锭
  Heraeus 黑石英 HBQ®100 是一种黑色不透明的高纯度石英玻璃复合材料。此外，与我们的白色不透明材料（OM®100）和透明熔融石英及石英解决方案（HSQ®）相比，HBQ®100 还具有独特的优势，可应对各种挑战，例如在最终应用中 吸热 。
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熔融石英和石英锭可满足批量和单晶圆加工设备制造对纯度和外观的严格要求。

Heraeus Conamic 的产品组合涵盖多个等级，可满足所有 OEM 的需求，包括具有挑战性的超高纯度规格。