用于半导体应用的熔融石英和石英中空玻璃

在制造等离子体蚀刻和沉积系统的单晶圆加工设备时，需要使用天然熔融石英和合成熔融石英空心锭材。

贺利氏科纳米生产不同等级和尺寸的天然熔融石英和合成熔融石英空心锭材。所提供的空心石英锭材具有高纯度和材料均匀性的特点，同时保持较低的气泡含量。

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两个大型石英空心圆柱体的照片

  • 融合技术与优势

    在下文中，您将看到 Heraeus Conamic 可利用的不同熔融技术的概述，每种技术都突出了在该领域的领先材料优势。

    天然熔融石英

    焰熔石英中空管

    Heraeus Conamic 采用连续熔融技术生产 TSC® 焰熔石英中空管。这种独特的工艺让客户能够利用具有以下特点的材料 气泡和夹杂物含量非常低 同时保持高纯度。

    合成熔融石英

    合成熔融石英中空管

    为了满足半导体行业最严格的需求，Heraeus Conamic 生产合成熔融石英中空制品。TSC-T® 是相应的材料等级，其特点是十亿分之一级的纯度和 零气泡含量。

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  • 应用领域

    熔融石英和石英中空管可满足制造单晶圆加工设备（如等离子刻蚀系统的聚焦环）的严格纯度和视觉要求。

    Heraeus Conamic 的产品组合涵盖多个等级，可满足所有OEM的需求，包括具有挑战性的超高纯度规格。

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