用于半导体应用的熔融石英和石英板

半导体行业需要熔融石英和石英板，用于制造批量加工设备和单晶圆加工设备。贺利氏科纳米生产各种等级和尺寸的熔融石英和石英板。所提供的石英板具有高纯度和材料均匀性的特点，同时保持较低的气泡含量。

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各种尺寸和质量的石英片和石英板

  • 融合技术与优势

    在下文中，您将看到 Heraeus Conamic 可利用的不同熔融技术的概述，每种技术都突出了在该领域的领先材料优势。

    天然熔融石英

    • 电熔石英板
      电熔石英板由 HSQ 切割而成。® 经过多个热成型步骤制造的电熔石英锭。通过带锯和线锯切割后，得到的熔融石英板具有更高的均匀性和低羟基含量，在最终应用中 热稳定性高 。
    • 火焰熔融石英板材
      Heraeus Conamic 采用连续融合技术生产 TSC® 用带锯和线锯切割的火焰熔石英锭。这种独特的工艺让客户能够利用具有以下特点的材料 气泡和夹杂物含量非常低 同时保持高纯度。

    合成熔融石英

    合成熔融石英板

    为了满足半导体行业最苛刻的需求，Heraeus Conamic 采用 HSQ 生产合成熔融石英板材® 900 和 Spectrosil 铸锭。所有 Heraeus 合成材料都具有以下特点 十亿分之一级纯度和零气泡含量。

    不透明石英

    • 白色不透明石英板
      Heraeus 不透明材料 OM® 100 是一种白色不透明的高纯度石英玻璃。基本的制造技术产生了独特的微孔隙，可提供 高热反射 与其他不透明材料相比。
    • 黑色不透明石英板
      Heraeus 黑石英 HBQ® 100 是一种黑色不透明的高纯度石英玻璃复合材料。此外，对于我们的白色不透明材料（OM® 100）和透明熔融石英和石英溶液（HSQ®）、HBQ® 100 可为个人挑战提供独特的好处，例如在最终应用中 吸热 。

  • 应用的领域

    在半导体工业中，需要用熔融石英和石英板制造多片式设备领域中的石英舟、石英基座、石英载体。对于单晶圆式加工设备，板材可用于制造衬里、配气板、喷淋板、晶圆载具和感应器。

    Heraeus Conamic 的产品组合涵盖多个等级，可满足所有 OEM 的需求，包括具有挑战性的超高纯度规格。

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